光模块行业
进入 AI 黄金周期
从"传统云通信配角"到"AI 算力网络关键瓶颈"——本报告系统梳理 2026 年光模块行业的市场规模、技术路线、竞争格局与产业链全景，并展望 2027-2028 年 CPO 规模化等关键变量。
市场规模：AI 引发的指数级爆发
全球光模块销售额从 2024 年 124 亿美元跃升至 2025 年 230 亿美元（+82%），LightCounting 预测 2031 年达到 638 亿美元。AI 集群光模块在整体市场中的占比从 2024 年不足 30% 跃升至 2026 年超过 50%。
AI 驱动逻辑：单 GPU 光模块需求翻 3-4 倍
从 H100 时代的 1:2.5 到 GB200 NVL72 全网络的 1:9，架构演进使单位算力的光模块需求倍增——这是 2026 年 1.6T 需求爆发的结构性原因。
AI 训练集群从千卡级（H100）向十万卡级（GB200/Rubin）演进，集群内部互联的光模块需求线性增长。
GPU 单卡 NVLink 带宽每代翻倍（H100 900GB/s → B200 1.8TB/s → Rubin 3.6TB/s），倒逼光模块速率升级。
Scale-up（机架内）与 Scale-out（机架间）两层网络的全面光互联化，单 GPU 光模块配比从 1:2.5 跃升至 1:9。
速率代际演进：周期压缩至 2 年以内
100G 到 400G 用了 3-5 年，800G 到 1.6T 的迭代周期已缩短至 2 年以内。AI 算力是核心加速器，中际旭创"速率领先半步"的能力是其维持全球龙头的关键。
传统云数据中心
过渡代
云计算主流
AI 后端主力
商业化元年
预研阶段
四大技术路线：可插拔 · LPO · NPO · CPO
光互联形态本身正在分化。可插拔是当前主流，LPO（线性直驱）是短期过渡，NPO（近封装）是桥梁，CPO（共封装）是终极方向。这四条路线并非零和博弈，而是根据场景各安其位。
可插拔 Pluggable
LPO 线性直驱
NPO 近封装
CPO 共封装
| 维度 | 可插拔 | LPO | NPO | CPO |
|---|---|---|---|---|
| 集成度 | 最低 | 低 | 中 | 最高 |
| 功耗 | 基准 | 降 50% | 降 20-30% | 降 50%+ |
| 延迟 | 基准 | 低 | 中 | 最低 |
| 成本 | 基准 | 降 8% | 中 | 长期降 |
| 传输距离 | 全距离 | 短距 | 短-中距 | 短-中距 |
| 标准化 | 成熟 | 推进中 | 推进中 | 未成熟 |
| 量产节点 | 2026 元年 | 2026 元年 | 2026 元年 | 2027-2028 |
硅光渗透过半 · CPO 大规模商用临近
LightCounting 将 2026 年定义为"硅光之年"——800G/1.6T 模块硅光渗透率突破 50%-70%。CPO 方面，台积电 COUPE+CoWoS 整合方案 2026 年落地，LightCounting 将 2030 年 CPO 出货预测上调 200%。
全球竞争格局：中国厂商全面主导
LightCounting 2025 年榜单中，中国厂商占据全球 TOP10 中 7 席，前两名首次由中国厂商包揽。中际旭创以 33.12 亿美元（+114%）稳居第一，新易盛以约 35 亿美元（+189%）反超 Coherent 升至第二。
"易中天"三巨头：差异化互补格局
中际旭创（速率领先、客户全面）、新易盛（高增长、LPO 抢跑）、天孚通信（上游卖水人、CPO 受益）——三家在产品定位、客户结构、盈利模式上高度互补，构成中国光模块行业的核心资产。
产业链全景：从光芯片到 AI 集群
AI 浪潮下，产业链价值正在向上游光芯片/电芯片与下游云厂商两端集中。中游模块厂商虽收入规模最大，但面临持续 ASP 下行压力，必须通过产品迭代维持盈利。
UPSTREAM · 上游
MIDSTREAM · 中游
DOWNSTREAM · 下游
2026-2028 趋势展望：三大主线
1.6T 兑现节奏、CPO 规模化节点、国产替代深化——未来三年光模块行业的格局演变可归纳为三条主线。
2026 关键变量
2027-2028 关键变量
"易中天"内部格局分化
中际旭创凭借 1.6T 速率领先与客户全面性，预计维持全球第一；新易盛依靠 LPO 抢跑与北美云厂高增长，继续追赶；天孚通信作为光引擎上游，在 CPO 浪潮中受益最确定。三家的相对估值差距可能随 CPO 进度而变化。
海外厂商角色重构
Coherent、Lumentum 在英伟达注资后转型为光芯片/CPO 关键供应商，Fabrinet 作为代工厂持续受益，Marvell 凭借 DSP 与硅光引擎维持"守门人"地位。成品模块市场的"东升西降"趋势延续，但上游芯片环节的"西强东弱"格局短期难改。
国产替代从光芯片向 DSP 延伸
光芯片国产化（源杰、长光华芯）已见成效，未来 2-3 年是份额快速提升期；DSP 国产化是最大短板也是最确定的长期机会，相关国产 DSP 厂商的突破将是下一个重要催化剂。源杰 2026 Q1 毛利率跃升至 77.81% 是国产化成效的标志性事件。